台积电第四季度利润同比增长35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。
隔夜美股芯片股在台积电亮眼财报推动下上涨，应用材料、阿斯麦涨超5%，台积电涨超4%。
全球半导体设备正步入新一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张。国金证券指出，AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
精测电子始终与有关存储客户保持密切且良好的合作关系，公司电子束设备已取得国内先进制程重复性订单。
中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
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